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【関連会社】「組み込みシステム開発技術展(ESEC)」展示のお知らせ

ターボシステムズでは、「組み込みシステム開発技術展(ESEC)」の以下ブースにおいて展示協力をしております。皆様のご来場をお待ちしております。

■ 出展内容
展示ブース:ダックス社ブース[西9-4]
Intel(R) HM76チップセット、Intel(R) Core(TM) i7 プロセッサ搭載の高性能組込用ボード「HFMB-70」

インテル(R)社の提唱する車載インフォテインメント向けOS Tizen IVI 搭載
HFMB-70 ワンストップソリューション
http://www.dux.jp/


■開催概要
組込みシステム開発技術展(ESEC)
http://www.esec.jp/ja/Home/

会期:2013年5月8日(水)-5月10日(金)10:00〜18:00 (10日(金)のみ17:00終了)

会場:東京ビックサイト